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arm+fpga 文章 最新資訊

芯片制造商Arm和高通的股價因智能手機銷售下滑而下滑

  • 芯片制造商 Arm Holdings Plc 和高通公司的股價在今天的盤后交易時段均走低。鑒于 Arm 的業(yè)績好壞參半，其股價下跌也許是可以理解的，但高通在收益和收入超出預(yù)期并為本季度提供強有力的指導(dǎo)后，會想知道它做錯了什么。首先是 Arm，在公布令人失望的第一季度收益和收入后，其股價在延長交易中下跌超過 8%。該公司在扣除某些成本（例如每股 35 美分的股票薪酬）之前的收益與華爾街的預(yù)測一致，而收入為 10.5 億美元，略低于分析師 10.6 億美元的目標(biāo)。該公司的凈利潤下降了 42
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可重編程半導(dǎo)體在其供應(yīng)鏈中的旅程

  • 現(xiàn)場可編程門陣列 （FPGA） 是半導(dǎo)體行業(yè)中一個關(guān)鍵但經(jīng)常被忽視的組件。這張交互式圖表和完整報告研究了高度集中和全球化的 FPGA 供應(yīng)鏈，突出了關(guān)鍵漏洞和戰(zhàn)略阻塞點。隨著 FPGA 對于人工智能基礎(chǔ)設(shè)施、電信、軍事應(yīng)用和汽車系統(tǒng)越來越重要，了解這個復(fù)雜的生態(tài)系統(tǒng)對于經(jīng)濟彈性和國家安全至關(guān)重要。盡管美國在設(shè)計和電子設(shè)計自動化 （EDA） 軟件方面處于領(lǐng)先地位，但 FPGA 制造和其他類型的半導(dǎo)體生產(chǎn)仍然嚴(yán)重依賴東亞代工廠，尤其是臺積電 （TSMC）。中國對基本原材料的控制以及在組裝、測試和包裝業(yè)務(wù)中的重
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西門子Veloce CS助力Arm Neoverse計算子系統(tǒng)驗證與確認(rèn)

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布，Veloce Strato CS 與Veloce proFPGA CS 已被 Veloce 的長期合作伙伴 Arm 部署應(yīng)用，作為Arm??Neoverse?計算子系統(tǒng) (CSS) 的設(shè)計流程的一部分。Arm 生產(chǎn)力工程主管 Karima Dridi 表示：“對于我們的生態(tài)合作伙伴而言，產(chǎn)品上市速度日益成為關(guān)注焦點，而這也是在當(dāng)前計算時代保持競爭力的關(guān)鍵。Arm Neoverse CSS 的核心要素之一是 pre-validation 與驗證工作，通過采用西門子 V
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PQC&網(wǎng)絡(luò)彈性：保護量子時代數(shù)據(jù)安全

  • 長期以來，量子計算在計算機科學(xué)領(lǐng)域都被視為一項遙遠(yuǎn)的技術(shù)。許多從業(yè)者產(chǎn)經(jīng)常掛在嘴邊的一句話是：量子技術(shù)的普及和廣泛應(yīng)用“僅需五年時間”。但隨著該領(lǐng)域取得新進展——包括微軟的馬約拉納費米子技術(shù)、谷歌的Willow芯片，以及IBM計劃在2025年發(fā)布史上最大量子計算機——我們比以往任何時候都更接近實現(xiàn)其潛力。盡管這些進展令人振奮，但它們也大幅縮短了企業(yè)為應(yīng)對量子計算帶來的新型安全風(fēng)險所需的準(zhǔn)備時間。這些風(fēng)險包括量子級網(wǎng)絡(luò)攻擊、敏感數(shù)據(jù)解密、數(shù)據(jù)完整性受損等，而所有這些風(fēng)險都源于量子計算機運算速度和算力的提升。
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萊迪思與三菱電機合作帶來新一代工業(yè)自動化體驗

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布其低功耗萊迪思CertusPro?-NX FPGA將支持三菱電機的計算機數(shù)控控制器（CNC）解決方案，為客戶帶來高能效、高可靠性的工廠自動化體驗。雙方在東京舉行的萊迪思亞太區(qū)技術(shù)峰會上宣布了該項合作，三菱電機作為主講嘉賓參加了此次峰會。萊迪思亞太技術(shù)峰會于今天舉行，萊迪思與三菱電機、德賽、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者以及亞太地區(qū)的150多家客戶和合作伙伴共同展示了公司最新的低功耗FPGA技術(shù)。三菱電機業(yè)界領(lǐng)
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據(jù)報道，英偉達和聯(lián)發(fā)科將 N1X 處理器發(fā)布時間從 2025 年下半年推遲至 2026 年第一季度

  • 根據(jù)商業(yè)時報   和 Tom's Hardware 的報道，英偉達和聯(lián)發(fā)科的 N1X AI PC 平臺發(fā)布計劃據(jù)報道已被推遲，聯(lián)合開發(fā)的下一代處理器的發(fā)布時間已從 2025 年下半年推遲至 2026 年第一季度。如商業(yè)時報所述，N1X 是英偉達和聯(lián)發(fā)科共同開發(fā)的第一個 Windows on Arm PC 處理器。據(jù)報告中引用的消息稱，N1X 是之前推出的個人 AI 超級計算機 Project DIGITS（DGX Spark）中使用的 GB10 G
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萊迪思更新高I/O密度和安全器件，進一步拓展低功耗、小尺寸FPGA產(chǎn)品組合

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布公司擴展其小型FPGA產(chǎn)品組合，為萊迪思Certus?-NX FPGA和萊迪思MachXO5?-NX FPGA系列提供了新的、高I/O密度的器件選項。新產(chǎn)品包括了多個新封裝的多款邏輯密度和I/O選項。這些新器件非常適合需要低功耗、小尺寸、高3.3V I/O和安全功能的各種解決方案，可廣泛應(yīng)用于功耗受限的人工智能、工業(yè)、通信、服務(wù)器和汽車應(yīng)用。萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營銷副總裁Dan Mansur表示：“在萊迪思，我們致力于為客戶提供各類應(yīng)用創(chuàng)新所需的靈活
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英偉達的 Arm CPU 夢想遭遇硬件障礙，發(fā)布推遲至 2026 年

  • 英偉達基于 Arm 架構(gòu)的首款 CPU 一直備受關(guān)注，標(biāo)志著該公司雄心勃勃地意圖挑戰(zhàn)英特爾、AMD 和蘋果等主導(dǎo)者。但這一舉措現(xiàn)在遇到了嚴(yán)重的波折。一個新發(fā)現(xiàn)的硬件問題迫使再次推遲，據(jù)報道工程師們將重新回到設(shè)計圖板上來解決最新問題。英偉達在備受期待的 N1x Arm CPU 上遇到了新的硬件問題，這次是重大的。據(jù)多家行業(yè)消息來源引用的半精確報道，這個問題可能需要對硅片設(shè)計進行重大更改。因此，芯片的發(fā)布和出貨日期都被推遲到了 2026 年。英偉達工程師在今年早些時候遇到了第一個重大問題，但據(jù)報道他們能夠解決
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瑞薩獲得法國嵌入式 FPGA 技術(shù)許可

  • 瑞薩電子公司從法國 Menta 公司獲得了嵌入式 FPGA（eFPGA）IP 和 EDA 工具，用于其 ForgeFPGA 系列可編程設(shè)備。ForgeFPGA 系列是通過收購 Dialog Semiconductor 公司獲得的，并由在 Silego Technology 公司開發(fā) GreenPak 可配置技術(shù)的團隊開發(fā)的。Menta 公司的 Origami Programmer RTL 到比特流生成系統(tǒng)綜合工具能夠?qū)?eFPGA 核心 進行現(xiàn)場安全更新，允許 ASIC 設(shè)計在部署后輕松更新新功能。Men
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2025至2035年FPGA市場分析和增長預(yù)測

  • FPGA 市場預(yù)計將從 2025 年的 83.7 億美元增長到 2035 年的 175.3 億美元，復(fù)合年增長率為 7.6%。22/28 至 90 納米節(jié)點大小的細(xì)分市場預(yù)計將在 2025 年以 41% 的價值份額領(lǐng)先，這得益于其性能和能效的平衡。低端 FPGA 將占據(jù) 38% 的配置細(xì)分市場，這得益于對高性價比解決方案日益增長的需求。FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）市場預(yù)計將從 2025 年的 83.7 億美元擴展到 2035 年的 175.3 億美元，在預(yù)測期內(nèi)以 7.6% 的復(fù)合年增長率增長。這種增長是
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選對運用軟件的方法，使 AI 創(chuàng)新如虎添翼

  • 正如 Arm 工程部軟件高級副總裁 Mark Hambleton 在 《2025 年芯片新思維》報告 中所說：人工智能 (AI) 的未來發(fā)展離不開軟硬件的協(xié)同。然而，在由 Arm 贊助的新 CIO 報告中所述，開發(fā)者工作流程的碎片化限制了開發(fā)者創(chuàng)建和擴展新 AI 應(yīng)用的速度，而這也是目前其所面臨的最大挑戰(zhàn)之一。報告下載鏈接： https://www.arm.com/resources/white-paper/why-software-is-crucialArm 深知軟件對于釋
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AI 時代，如何為消費電子設(shè)備的安全性保駕護航？

  • 者：Arm 終端事業(yè)部技術(shù)戰(zhàn)略及業(yè)務(wù)拓展總監(jiān) 盧旻盛人工智能 (AI) 為消費電子設(shè)備實現(xiàn)了更綜合、更加個性化且更智能的體驗。而這也意味著設(shè)備上運行的軟件和系統(tǒng)將愈發(fā)復(fù)雜，對安全性產(chǎn)生了直接的影響。舉例來說，如果代碼行數(shù)增加 10 倍，出現(xiàn)更多漏洞的風(fēng)險也會增加 10 倍。雖然端側(cè) AI 創(chuàng)造了大量的機遇，新模型、功能、算子類型和量化技術(shù)不斷涌入市場，但這種快速的變化在安全方面也帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，尤其是對消費電子設(shè)備而言。因此，建立起保護客戶隱私與數(shù)據(jù)的安全技術(shù)和倡議，必須與 AI 帶來的優(yōu)勢和持續(xù)機遇相
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Arm 驅(qū)動下一代機器人創(chuàng)新浪潮

  • 機器人早已不再局限于工廠車間或科幻電影，它們已經(jīng)融入人們的日常生活，或許是客廳里默默工作的掃地機器人，又或是在超市里引導(dǎo)顧客完成購物的自助收銀機，這些早已不是新奇事物，而是廣泛技術(shù)變革的縮影。在人工智能 (AI) 與機器學(xué)習(xí) (ML) 技術(shù)的推動下，機器人正從機械執(zhí)行任務(wù)的工具，進化為具備自適應(yīng)能力與決策能力的協(xié)作伙伴。它們能夠感知環(huán)境、實時響應(yīng)，甚至通過自然語言進行交流。 這種日益增強的智能正在模糊機器與助手之間的界限，為人機協(xié)作開辟了新的可能性。隨著技術(shù)的日益成熟，機器人將在更多領(lǐng)域發(fā)揮更大
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AMD Spartan? UltraScale+? FPGA開始量產(chǎn)出貨

  • AMD 很高興宣布，Spartan? UltraScale+? 成本優(yōu)化型系列的首批器件現(xiàn)已投入量產(chǎn)！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已開放訂購，并在 AMD Vivado?設(shè)計套件2025.1 中提供量產(chǎn)器件支持。AMD成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合中的這一新品專為需要高 I/O、低功耗和先進安全功能的成本敏感型邊緣應(yīng)用而設(shè)計，為業(yè)經(jīng)驗證的 UltraScale+? FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合帶來了現(xiàn)代化的連接、后量子密碼等功能。三款最低密度器件的首次量產(chǎn)出貨，標(biāo)志著面向中低端
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用工程思維重塑毫米波雷達，邁向感知方案平臺

  • 在 EAC2025 易貿(mào)汽車產(chǎn)業(yè)展期間，EEPW專訪了傲圖科技創(chuàng)始人牛力。作為前蘋果造車團隊及小馬智行核心成員，牛力帶領(lǐng)的傲圖科技以 “非 FPGA 的 4D 成像毫米波雷達技術(shù)”為突破點，在展會現(xiàn)場展示了 V2 系列與 RF 系列產(chǎn)品。采訪中，牛力圍繞團隊技術(shù)基因、TI 芯片生態(tài)合作、成本控制哲學(xué)及商業(yè)化路徑展開深度分享，揭示了這家初創(chuàng)公司如何以工程化思維重塑自動駕駛感知層格局。?一、技術(shù)底色：從蘋果造車到 4D 雷達的 “非 FPGA” 破局之路作為國內(nèi)少數(shù)擁有自動駕駛核心團隊背景的創(chuàng)業(yè)者，
  • 關(guān)鍵字： 傲圖科技  雷達  汽車電子  FPGA  
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